CPU 如何連接到主板？

  主板是一塊塑料電路板 (PCB)，其中包含各種計算機組件，例如CPU、內存和其他外圍設備的連接器。主板是連接所有CPU、GPU 和TPU 以與系統的其他電子組件進行通信的地方。  

CPU如何連接到主板？

        CPU 有兩種基本類型，插槽 CPU和 SoC（片上系統）集成CPU插槽CPU 安裝在主板的CPU 插槽上。CPU 插槽由數以千計的觸點或金屬引腳構成，用于在CPU和主板上連接的其他處理器之間進行電源和數據傳輸。插槽CPU通常通過網格陣列(PGA) 或焊盤網格陣列(LGA) CPU 插槽連接。另一方面，SoC 是一種獨特的芯片組，它將CPU 與其他基本外圍設備（如內存和圖形加速器）模塑到單個硅芯片中。SoC通常通過球柵陣列(BGA) 連接直接焊接到主板上，可為物聯網和移動應用提供更好的功耗。

CPU功耗及其散熱方案

         CPU 功耗是CPU運行需要多少功率的值。功耗值可以幫助您選擇正確的散熱解決方案。在選擇冷卻解決方案時，制造商通常使用TDP（熱設計功率）來描述他們的解決方案如何有效地冷卻CPU。TDP 值決定了處理器在繁重的工作負載期間可以產生多少熱量。CPU 的功耗與TDP 高度相關，功耗越高，TDP 越高。CPU 越強大，它消耗的功率就越多，在運行繁重的工作負載時會產生更多的熱量。市場上有多種具有不同TDP 值的CPU；CPU 的TDP 通常在10W 到130W 之間產生熱量。要選擇正確的冷卻解決方案，您的散熱解決方案和您的CPU 必須具有相似的TDP。例如，95W TDP 的CPU 需要95W TDP 的散熱方案。在工業領域，無風扇堅固型計算機利用被動冷卻解決方案來冷卻CPU。無風扇解決方案可以為TDP 為10W 至65W 的處理器降溫。除此之外的任何事情都需要主動冷卻解決方案，通常帶有風扇。

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