嵌入式主板廣泛的解決方案

      即使到現在，工業計算機還是龐大而笨重的，因此很難為工業需求提供優化的解決方案。工業主板不斷的在向小型計算板或嵌入式母板轉移。

嵌入式主板經過專門設計，可以滿足工業要求，并以各種尺寸形式提供給各種應用。這些模塊的尺寸從58 mm x 65 mm開始，可以單獨提供，可以集成到需要計算組件的機器中，也可以作為完整的交鑰匙解決方案的一部分。朗銳智科（www.0579kk.com）給多家制造商提供了多種解決方案。可用的外形尺寸包括Core Express，COM Express，Mini-ITX，Q7、3.5英寸，PC-104，PICO-ITX和ATX主板。

背板

背板（或稱為“背板系統”）是一組相互并聯的電連接器，用作將多個印刷電路板連接在一起以構成完整計算機系統的骨干。背板用于連接SBC并提供具有與主板相同的功能，您可以在背板上插入多個SBC，以提高系統性能。

背板系統中COM的請求

模塊化系統，例如用于國防，航空和政府市場的Compact PCI串行，VPX和VME，以及用于測試和測量領域的PXI，AXI和VXI，約占整個嵌入式計算板市場的三分之一。實際上，這些系統中沒有一個使用“模塊化計算機”的模塊化設計方法。因此，需要進行范式轉換。

模塊化背板系統非常適合構建基于商用現貨（COTS）可用組件的嵌入式系統。所有這些組件都是標準化的，不僅在板級，而且在系統和機架級。這樣可以輕松地根據客戶需求選擇單個CPU板，電源，擴展卡和機箱。這意味著系統集成商的硬件任務通常可以快速且經濟高效地完成。當然有定制背板，外殼和機架的市場。實際上，在系統級別進行定制是很普遍的。但是在板級上，背板系統工程師通常必須采用可用的功能，因為定制的板級設計對于小型最終應用而言并不經濟。

模塊化計算機方法

實際上，即使定制現成的板也是相對昂貴的。但是，在100％經典插槽SBC和100％完全定制設計方法之間，實際上有一個價格誘人的第三種非常有吸引力的選擇：模塊化計算機方法。模塊計算機通過標準化的接口和用于定制運營商的標準化接口來提供處理器性能。它們已準備就緒，具有專用的BSP，該BSP集成了所有指定的驅動程序，并且可以從各種供應商處獲得。借助模塊化計算機，可以以經濟高效的方式開發系統CPU板尺寸定制的載體。好處是底板系統的CPU板可以更好地適應應用程序的需求。該載體僅具有所需的接口，并且CPU模塊在價格和性能方面達到了完美的平衡。設計變得不太復雜，層數更少，因此價格也更低。此外，與為滿足盡可能多的需求而設計的過度裝備的COTS變體相比，它也可以更加緊湊。

改進了邊緣的可擴展性

由于易于通過標準組件擴展性能，因此也可以重復使用同一塊板。例如，通過為更多實時虛擬機實現具有更多內核的模塊來滿足邊緣計算的不同需求。這種多任務邊緣設置通常不需要其他物理接口。只有性能需要擴展才能執行其他任務，例如數據分析或流量控制。使用模塊來平衡電路板的性能也更好，因為它們通常可用于一代人的所有相關處理器，而成熟的背板系統CPU電路板供應商通常需要限制處理器的選擇。

提高投資回報率

基于COM的SBC的另一個好處是改善了長期投資回報率（ROI）：根據運營商的需求量身定制運營商后，由于它不僅可以在一定范圍內擴展，還可以重復使用很多年。處理器時代，也可以代代相傳 甚至可以在處理器供應商或體系結構之間切換。使用傳統的插槽CPU板時，OEM必須在每次需要集成新處理器時要求插槽板供應商進行完整的定制設計。所有這些好處讓使用模塊化計算機和專用載體來定制背板系統的處理器性能和計算功能集確實具有吸引力。